确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领域的原点。ARM1是Acorn继BBC Micro家用电脑成功之后自主开发的处理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber开发。当日这颗处理器流片前在设计和制造方面已经进行了好几个月的开发，而且硅片最后花了好几个月才回到剑桥。 “它的设计制造成本低廉，由于设计对微处理器的
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Arm IP
虽然是EDA公司收购IC设计IP，但此次收购可能会在整个竞争格局中产生连锁反应。Cadence强化一站式服务和EDA工具护城河，而Arm转向更高利润的芯片设计。
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Artisan Arm Cadence IP
摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控制器的情况下生成复杂测试模式的常见难题，大大提高了无线链路测试的效率。通过直接测试模拟前端的JESD204B链路，OFDM调制器摆脱了对主机控制器的依赖，简化了初始调试过程。该设计可直接在莱迪思FPGA核中实现，从而节省成本并缩短开发周期。该调制器的有效性验证中使用了Avant-X70 V
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莱迪思半导体 iFFT FIR IP 5G OFDM
为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到 5 纳米以下的工艺节点，SoC 供应商面临各种挑战，例如平衡低功耗和低工作电压（通常低于 1.2V）的需求。与此同时，市场也需要高分辨率相机、更快的帧率和 AI 驱动的计算，这就要求接口具有更高的数据传输速率和更强的抗电磁干扰（EMI）能力。随着这些性能要求变得越来越复杂，市场亟需创新的解决方案来
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Cadencee USB2V2 IP
创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，采用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树立全新里程碑。HBM4 IP以创新中间层（Interposer）布局设计优化信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保在CoWoS系列封装技术下稳定运行于高速模式。 创意指出，相较前代HBM3，HBM4 PHY（实体层）效能显著提升，带宽提升2.5倍，满足巨量数据传输需求、功耗效率提升1
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创意 HBM4 IP 台积电 N3P
近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平台的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。该IP具备广泛的协议兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4协议，数据传输速率最高可达2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多种数据位宽应用。灿芯半导体此次发布的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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灿芯半导体 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP，这款新产品的亮点在于，在标准图形工作负载下，其能效比（FPS/W）相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU IP行业的领导者，截至2023年的公开数据显示，搭载Imagination IP授权的芯片累计出货量高达110亿颗。这些芯片广泛应用于移动设备（包括智能手机）、汽车、消费电子产品和电脑等多个领域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的发布，正值在DeepSeek等大模型技术的推动下，边缘AI设备广泛兴起的产业转型期，功效更高的G
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Imagination GPU GPU IP
当一辆汽车的性能不再由发动机排量决定，而是取决于车载芯片的算力与软件的智能程度，这场由" 软件定义汽车"（SDV）引发的产业革命已势不可挡。在2025 年CES 展会上，全球科技巨头纷纷亮出面向未来十年的智能汽车解决方案，而在这场技术竞速中，芯片架构的创新与人工智能的深度应用正在重塑整个汽车产业链。在这个背景之下，EEPW 与Imagination 的高级产品总监Rob Fisher进行了深度的交流采访，揭示了这场变革背后的技术逻辑与产业图景。Imagination 高级产品总监Rob
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202503 Imagination 软件定义汽车 GPU IP
AR0544是安森美推出的BSI技术的1/4.2低功耗5M产品；搭配cvitek平台支持5M
hdr（双帧合成）输出，支持GRR功能，支持H.264/265/MJ编码输出，支持SD卡本地存储，支持UVC输出，支持WIFI及RJ45图传功能；可用于视频会议，低功耗IPC，喂鸟器及宠物看护等场景。►场景应用图onsemi-www.onsemi.com►产品实体图►展示板照片►方案方块图►核心技术优势1. NIR：支持NIR高感态量子效率达60%（850nm)
2. HDR：支持双帧合成HDR（100db
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AR0544 CVITEK USB HDR onsemi 安森美 Image Sensor
全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体（Realtek），推出全球首颗整合USB Type-C/PD功能，并完整通过（注1）USB-IF协会认证（TID：11930）的USB4集线器控制晶片（RTS5490）。AI PC催生晶片效能提升、资料传输量倍增，市场对于资料传输速度的规格升级需求刻不容缓，根据日商环球针对 USB 装置的全球市场于
2024 年 11 月提出的市调报告指出（注1），USB 装置市场预计在 2023 年至 2028 年期间扩大 146
亿美元，预测期内复合年成长率为 8.1
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瑞昱半导体 Type-C/PD USB4 集线器控制晶片 USB-IF
轻量化TCP/IP（lwIP）堆栈是TCP/IP协议的精简实作，专门设计用来缩减RAM内存的使用量，这使其非常适合用在嵌入式系统。它提供三种独特的应用程序编程接口（API）:‧ 未封装的低阶API‧ 负责网络通讯的高阶 API‧ BSD 风格的socket套接字 API本文专注探讨使用未封装API接口的范例。运用未封装API建置callback回调函数的应用程序会由核心事件触发。尽管未封装API较socket套接字API更为复杂，但由于其处理负荷（overhead）较低，因此能提供高出许多的吞吐量。接着将
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lwIP TCP/IP 堆栈整合 嵌入式应用 ADI
1 月 13 日消息，USB 近几年的命名方式让不少人摸不着头脑，比如 USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2 等。对此，USB 实施者论坛（USB-IF）终于推出了更新的标识，摒弃了令人困惑的术语，提供了更直观的速度等级，汇总重点如下：清楚地指示设备和数据线的速度（以 Gbps 为单位）充电功率的标准化（以瓦 W 为单位）减少复杂的名称，例如“USB 3.2 Gen 2×2”或“USB4 v2”为包装、设备和配件引入新徽标因此，在最新命名标识后，有望在 U
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USB 接口 命名
STDES-VIPGAN65F是一款65w USB Type-C®3.0电源适配器参考设计。它是一个带有独立USB
PD控制器的隔离电源。评估板在初级侧实现了准谐振反激电路，这个转换器基于意法半导体的VIPerGaN®高压转换器VIPERGAN65并带有光耦合器反馈电压调节。先进的低静态电源管理有助于实现低功耗待机消耗。 在二次侧，为提高系统效率，整流使用SRK1004自适应同步整流控制器。同样在次级侧，CC/CV调节回路驱动功率调节stage和US
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ST VIPERGAN65 SRK1004 QR USB PD适配器
随着USB-C连接器和PD功能的出现，新一代USB-C PD PC显示器可以用作个人和专业PC工作环境的电源和数据集线器。虽然USB-C
PD显示器是唯一插入墙壁插座的交流电源输入设备，但它可以作为数据UFP（上游接口）连接到连接到TCD（例如笔记本电脑、pad、电话）以及DC电源DFP（下游接口），用于显示器中所需的电源。一旦DFP直流电源交付，显示器和TCD交换数据角色。TCD扮演DFP角色，请求UFP显示器支持DPAlt模式，以便DP视频信号可以正确地传输到DP显示器。该方案说明了在典型PC工作
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DIODES AP43781 PI3USB31531 PI3DPX1207C USB-C PD Video 显示器连接端口
作为国产IC设计产业链中不可或缺的一环，国产IP授权厂商的不断涌现能够非常有效地提升国产IC设计产业的整体技术实力和行业竞争力。在ICCAD 2024上，5家领先的国产IP授权企业先后亮相，芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民，芯来科技创始人胡振波，锐成芯微CEO沈莉，奎芯科技联合创始人唐睿以及芯耀辉副总裁何瑞灵分别带来关于国产IP授权业务发展的介绍，为众多国内IC设计企业提供了开发高性能IC设计的技术底座。 作为一家成立不到五年的IP领军企业，芯耀辉专注于先进半导体IP研发和服务，凭借强大的自主研发能力
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芯耀辉 IP 路径依赖
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